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一体化超高频模块 VM-MX50
采用美国英频杰E310芯片设计集成模组。输出功率范围为0～27dBm。远近距离读取性能表现优异，搭配2.5dbi圆极化陶瓷天线，识别距离稳定4米。可广泛应用于手持机、PDA集成RFID模块、紧凑型RFID读写器等应用场合。
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