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型号: VM-MX50

一体化超高频模块 VM-MX50 英频杰E310芯片


采用美国英频杰E310芯片设计集成模组。输出功率范围为0~27dBm。远近距离读取性能表现优异,搭配2.5dbi圆极化陶瓷天线,识别距离稳定4米。可广泛应用于手持机、PDA集成RFID模块、紧凑型RFID读写器等应用场合。

关键词: 一体化超高频模块 VM-MX50 英频杰E310芯片

产品介绍

规格参数

性能参数

工作电压
DC 4.5~ 5 V
PCB尺寸
Pcb尺寸:50*50mm
陶瓷天线尺寸:40*40mm
整体高度:8.5mm
待机状态电流
<25mA (EN 脚低电平)
工作电流
800mA @5V (27dBm Output)
启动时间
<100mS
空中接口协议
EPCglobal UHF Class 1 Gen 2 / ISO 18000-6C
工作频谱范围
840-960MHZ
工作区域支持
美国、加拿大和其他符合美国FCC Part 15规范的地区
欧洲和其他符合ETSI EN 302 308规范地区
中国、印度、日本、韩国、马来西亚、台湾
输出功率范围
0-27 dBm
读写距离
读距0-400cm;写标签0-300cm可调
输出功率精度
+/- 1dB
输出功率平坦度
+/- 0.2dB
接收灵敏度
< -80dBm
盘存标签峰值速度
> 200张/秒
标签RSSI
支持
通讯接口
TTL Uart接口
通讯波特率
115200 bps(默认并推荐)
散热方式
空气冷却(无需外置散热片)

环境参数

工作温度
- 20°C~+ 70°C
储存温度
- 20°C~+ 85°C
工作湿度
< 95% ( + 25 °C)

产品包装

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