RFID在半导体制造中的应用

2026-01-23 14:34

一、应用背景与核心价值

应用背景：半导体制造工序精密，对洁净度、可追溯性要求极高，核心物料及载具需全程可控。传统模式存在接触污染晶圆、金属屏蔽信号、数据滞后、追溯断点等痛点，制约产线升级。万全智能RFID技术具备抗金属干扰、非接触识别、耐洁净环境等特性，适配行业标准与自动化需求。

核心价值：实现物料载具全流程追溯，打通AMHS数据链路，减少污染，构建全生命周期管控体系，支撑良率优化。

核心应用场景落地

1. 晶圆载具RFID赋码：筑牢数字化溯源基础

为FOUP、SMIF载具附着万全智能陶瓷抗金属RFID标签（适配金属外壳，符合洁净标准），绑定载具ID、晶圆批次等核心信息，建档同步至MES系统。标签采用加密与PUF技术防篡改克隆，支持反复擦写，实现晶圆与载具唯一身份绑定。

2. 工序智能管控：精准联动自动化产线

在光刻机等设备端口部署万全智能固定式读写器，非接触读取载具标签，自动校验工艺与参数，预加载程序避免混淆。工序完成后实时写入数据并上传，标记工序状态，使清洗环节错误率大降，追溯时间缩短至分钟级。

3. 仓储与自动化调度：高效协同AMHS系统

存储柜嵌入RFID模块，载具存取自动更新库存，盘点效率大幅提升，误差率低于0.1%。AGV、天车搭载万全智能读写终端，精准定位优化路径，搬运效率提升30%；系统实时调度，对异常载具自动预警。

4. 封装测试与全链路追溯：保障成品质量可控

封装环节为载体贴标，记录芯片型号、测试数据，关联设备信息实现质量追溯。成品出库经RFID通道门核验批次；出现质量问题时，可快速溯源全流程节点，精准定位根源并支撑整改召回。

三、系统架构与核心组件

1. 系统架构

采用三级架构，搭载万全智能工业网关，通过SECS/GEM协议对接多系统。网关过滤数据防干扰（符合CISPR 11标准），可视化看板实时呈现载具轨迹、工序进度等指标，支持远程调度，数据高效流转构建设备协同生态。

核心组件

四、万全性能升级再突破

VANCH 万全RFID产品已支持Impinj Gen2X 美国英频杰Impinj（全球领先RAIN RFID解决方案商）正式发布Gen2X。该技术基于RAIN RFID Gen2协议优化，可提升RFID读写器识读速度、距离与准确性。深圳万全智能（RFID识别产品与解决方案领先企业），专注提供创新高效RFID产品。其RFID工业识别、一体式、固定式读写器及手持PDA终端，现已支持Gen2X，助力企业深化数智化。