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型号: VM-X3S

VM-X3S 小尺寸超高频模块


基于新一代Impinj E310阅读器芯片,支持 EPC global UHF Class 1 Gen2 (ISO 18000-6C).,27dBm射频输出,贴片形式(SMD)便于快速封装生产,温度实时监测.,功耗低,只有硬币大小,可轻松集成到不同类型RFID设备,如近距离读写设备或便携蓝牙打印机。

关键词: VM-X3S 小尺寸超高频模块

产品介绍

01.  基于新一代Impinj E310阅读器芯片;
02.  支持 EPC global UHF Class 1 Gen2 (ISO 18000-6C);
03.  27dBm射频输出;
04.  贴片形式(SMD)便于快速封装生产;
05.  温度实时监测;
06.  功耗低,只有硬币大小,可轻松集成到不同类型RFID设备,如近距离读写设备或便携蓝牙打印机。

 

规格参数

性能指标

尺寸
21mm L x 21mm W x 3.7mm H
重量
2.8g

射频参数

空口协议
EPC global UHF Class 1 Gen 2 (ISO 18000-6C)
芯片
Impinj E310
频率
北美: 902-928MHz FCC (NA, SA)
欧洲: 865-868MHz (ETSI)
中国: 920-925MHz (CMIIT)
全频段:860-960MHz(OPENˊ)
天线连接
1个射频接口(底部焊盘)
功率
5dBm-27dBm (±1dB) 可调
灵敏度
-73dBm@10%BER
工作模式
定频/调频可选
RSSI
支持

接口

支持API
C, C#/.NET, Java

通信接口

通信
20 针邮票孔通讯(SMT 兼容)
波特率 9600~921600bps@默认115200bps
GPIO(可选)
2路输入2路输出 (3.3V TTL)
通讯
SMD Uart3.3V(TTL)

环境参数

工作温度
-20°C to+55°C
储存温度
-40°C - +85°C
湿度
5-95% 非冷凝(+25°C)

供电

电压
DC 5V±5%
功耗
3.25W(峰值), 0.65A@5V, 27dBm
待机功耗
0.75W

产品包装

 

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