展会落幕｜万全智能亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会，半导体RFID方案引关注

发布时间：

2026-09-18 11:26

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为期三天的 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会已在深圳国际会展中心（宝安）落下帷幕。万全智能技术有限公司携半导体行业专用工业 RFID 识别设备与晶圆载具追踪解决方案亮相16E74 展位，与集成电路、半导体产业链上下游客户、系统集成商开展深度技术交流，圆满完成本次参展。

作为集成电路与半导体领域重要专业展会，IICIE 汇聚芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料等全产业链企业，聚焦洁净车间自动化、晶圆载具管控、产线物料追溯、工厂数字化等行业热点。万全智能针对半导体工厂洁净环境、高稳定识别、SECS 协议对接、载具精准追踪等严苛应用需求，现场展出适配半导体产线的工业 RFID 读写设备、耐洁净专用 RFID 标签，以及晶圆盒、工装夹具全生命周期识别方案。

展会期间，万全智能展台吸引众多晶圆厂、封测企业、半导体设备商驻足咨询。团队现场演示 RFID 在洁净车间物料自动流转、生产数据自动采集的应用效果，可有效减少人工操作，提升半导体产线物料管控精度，助力工厂降本增效与智能制造升级。不少客户针对产线识别稳定性、洁净环境适配、系统对接等实际项目需求展开一对一沟通，达成多项后续技术对接意向。

本次 IICIE 展会的交流，进一步巩固了万全智能在半导体工业 RFID 赛道的技术积累，加深了与集成电路产业链伙伴的连接。未来，万全智能将持续打磨适配半导体洁净产线的 RFID 硬件与解决方案，持续深耕工业自动识别领域，为半导体、高端制造企业提供稳定可靠的数字化识别技术支撑。

万全智能 2006 年成立于深圳，是国家高新技术企业、专精特新企业，具备软件设计开发能力。公司工业 RFID 产品拥有 RoHS、CE、FCC、UL、TELEC 等多项国际认证，产品方案广泛落地于半导体制程、3C 电子、汽车零部件、光伏锂电、自动化立体仓储等行业，支撑 MES 生产追溯、WMS 物料资产管理、AGV 定位识别等数字化场景。