15年聚焦于
无线射频(RFID)

【RFID课堂1】RFID产业图谱和芯片分类

2021-02-19

RFID即Radio Frequency ldentification,中文称无线射频识别,是目前很常用的通信技术,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。RFID是目前物联网感知层中应用最成熟的技术之一,一个典型的RFID系统包括四个组成部分,电子标签阅读器、读写天线及应用软件。

 

RFID全产业图谱

 



超高频芯片的一些分类
 

01、从芯片符合的空口协议来看


目前国内常见的超高频RFID空口协议有国际标准、国家标准、行业标准、企业标准等。市场的主流芯片基本上是参照ISO/IEC 18000-6C。

 

(1)国际标准为ISO/IEC 18000-6系列标准,含ISO/IEC 18000-6A(61)、ISO/IEC18000-6B(62)、ISO/IEC 18000-6C(63,EPC C1 GEN2)、ISO/IEC 18000-6D(64);

 

(2)国家标准:中国国家标准GB/T 29768-2013 信息技术射频识别 800/900MHz空中接口协议;国家军用标准GJB 7377.1-2011  军用射频识别空中接口第1部分:800/900 MHz 参数;

 

(3)行业标准:中国交通行业电子汽车标识(ERI)标准等,用于车辆的高速识别;

 

(4)企业标准:IPICO 的IP-X标准,爱康普科技(大连)有限公司的汉协议等。


02、从芯片的产品形态来看


常见的超高频芯片有裸片(Wafer)和封装片两大形态,Wafer晶圆成本比较低,可以直接采用倒封装、COB、COF;而封装片有QFN、SOT、CSP等,是在wafer的基础上进行二次封装,可以直接做为Chip件采用SMT的方式跟PCB、FPC或陶瓷天线进行焊接,主要用于做一些抗金属类的特种标签。


03、从产品功能来看


可以分普通超高频芯片、高安全加密超高频芯片和带传感器超高频芯片这三大类。目前主要超高频芯片厂家有:英频杰(Impinj)、恩智浦(NXP)、EM、凯路威、华大恒芯、复旦微、坤锐、宜链、悦和等。


04、从芯片主流应用来看


目前市面上应用最为广泛的芯片:Higgs 3(H3)、Higgs 4(H4)、Impinj M4E  Impinj M4QT、Impinj M5  Impinj R6、NXP Ucode 7。

产品推荐

案例推荐